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                          任職要求:



                        • 研發儲備干部

                          崗位職責:



                          任職要求:

                          1. 本科及以上學歷,電子、機械、材料成型、工商管理等專業;

                          2. 英語四級以上;

                          3. 溝通表達能力強,有團隊合作意識;

                          4. 有上進心,有吃苦耐勞的精神;



                        • 軟件測試工程師

                          崗位職責:



                          任職要求:

                          1. 大專及以上學歷,電子、計算機、圖像處理類專業,精通C、C++;                                              

                          2. 具有2年以上camera tunning工作經驗,具備camera傳感器、ISP、3A算法等方面的知識;                              

                          3. 熟悉影像效果評價測試方法及原理;                                                                      

                          4. 熟悉MTK、高通等平臺的camera調試工作;                                                                  

                          5. 善于溝通、良好的團隊合作精神;                                                                        

                          6. 簡單英語聽說的能力。




                        • 研發結構工程師

                          崗位職責:



                          任職要求:

                          1、2年及以上手機模組或指紋模組或攝像頭模組結構設計開發經驗或相關電子工程經驗;                                                              

                          2、熟悉LCM模組或攝像頭、指紋識別模組的工作原理及生產工藝,熟悉使用結構設計軟件;

                          3、熟悉LCM、背光、TFT、CCM等材料特性;                                                                                               

                          4、工作主動性與責任心強,溝通及解決問題能力強;                                                                                    

                          5、良好的職業操守,細致、耐心。謹慎、踏實、穩重。 



                        • 研發電子工程師

                          崗位職責:



                          任職要求:

                          1、2年以上LCM模組設計開發經驗或相關電子工程經驗;                                                                

                          2、熟悉LCM的工作原理及生產工藝,掌握硬件相關的編程語言,設計工具和調試工具的使用方式 ;                         

                          3、熟悉TFT、LCM等材料特性;                                                                                                 

                          4、工作主動性與責任心強,溝通及解決問題能力強  ;                                                                                          

                          5、良好的職業操守,細致、耐心。謹慎、踏實、穩重 ;                                                                                     

                          6、熟悉辦公軟件,熟練運用ARM9 /FPGA/RGB/MIPI等測試程序軟件和PADS軟件。



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